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半导体设备根据中国本土晶圆厂设备采购数据进行统计，结果显示，截至6月：去胶设备国产化率达到 90%以上，代表厂商是屹唐半导体；清洗设备国产化率约为58%，代表厂商是盛美、北方华创和至纯科技；刻蚀设备国产化率约为44%，代表厂商是中微公司、北方华创和屹唐半导体；CMP设备国产化率为32%，代表厂商是华海清科；热处理设备国产化率约为25%，代表厂商是北方华创和屹唐半导体；CVD设备国产化率为29%，代表厂商是北方华创和拓荆科技；PVD 设备国产化率为 10%；涂胶显影设备国产化率为29%，代表厂商是芯源微；离子注入机国产化率为7%，代表厂商是万业企业（凯世通）；量测设备国产化率为4%，代表厂商是精测电子。此外，28nm制程光刻设备也实现了零的突破。总体来看，半导体设备的国产化率依然偏低，且由于上半年芯片市场很低迷，晶圆厂产能利用率不足，导致采购设备意愿不足，国产设备中标数量同比呈下降态势。芯片设计：相对于在芯片制造方面与国际先进水平存在的差距，中国芯片设计能力并不弱，也一直在进步。中国芯片设计企业与国际大厂之间的差距，主要体现在对EDA工具、IP和制程工艺的依赖程度。例如，使用同样一款较为先进的EDA工具，国际大厂都够在18个月内设计出一款较为成熟的7nm芯片，且能取得较高的流片成功率，而中国排名靠前的设计公司，使用同样的工具，只能设计出14nm的芯片，且流片成功率与国际先进大厂之间也存在差距。IP方面，受美国限制政策影响，国外高端IP进口到中国大陆市场的难度越来越大，国内IP短板在这种形势下凸显出来，同时也激发了中国本土半导体IP企业的发展动力，一批新势力涌现出来。高速SerDes接口IP已成为以数据中心为代表的HPC应用的关键，这方面的本土代表企业是芯动科技，该公司可提供16/32/56/64Gbps多标准SerDes解决方案，25G/32Gbps SerDes已经量产，56Gbps SerDes已经发布。另一家公司牛芯半导体则推出了25/28/32Gbps的SerDes IP。此外，灿芯、和芯微可提供1.25Gbps-12.5Gbps多速率SerDes IP，锐成芯微、纳能微电子也有各种SerDes IP产品。与Chiplet相关的接口IP方面，芯动科技和芯原微电子已经推出了相关产品。芯原是中国大陆首批加入UCIe产业联盟的公司，推出了基于Chiplet架构设计的高端应用处理器平台，该平台12nm SoC版本已经完成流片，正在进行Chiplet版本的迭代。芯耀辉正在集中力量研发28nm/14nm/12nm及更先进工艺IP，该公司还开发了DDR PHY IP产品，目前尚不清楚其所能支持的DDR应用有哪些。目前，芯耀辉正从可靠的SI（信号完整性）和PI（电源完整性）分析、高可靠性训练设计、高性能DDR IO设计和多频点快速切换这四方面入手，攻克DDR PHY技术难关。芯片制造
芯片制造是中国大陆的薄弱环节，特别是在先进制程（10nm以下）方面，鲜有能进入市场的量产芯片。近两年，中国本土晶圆厂也在努力攻克技术难关，争取补齐本土高端芯片制造能力不足的短板。近一段时间，有两个关于本土高端芯片制造的好消息传出，非常值得关注，一是BAW滤波器实现了本土量产；二是华为将于今年年底推出自家设计，由本土晶圆代工厂生产的5G手机处理器。滤波器是手机射频前端模块中的重要器件，目前，BAW滤波器市场Broadcom（博通）一家独大，市占率达到87%，Qorvo占据8%的市场份额。在这样的背景下，中国的赛微电子实现了BAW滤波器量产，作为重要的合作伙伴，武汉敏声与赛微电子做到了工艺和器件设计的协同优化，在赛微电子的晶圆厂用定制化工艺生产。据悉，赛微电子量产的BAW滤波器将用于国内某品牌手机当中，并签署了长期采购协议，涉及12款不同型号的BAW滤波器及其衍生器件（双工器、四工器等），协议执行期间为2023年8月-2024年12月，协议金额不少于1亿元人民币。不知道赛微电子的合作对象是不是华为。除了BAW滤波器量产，最近还有另一个重磅消息传出：华为有望于今年年底在其新款旗舰手机中用上自家设计，本土制造的5G手机处理器。自从被美国限购以后，华为既不能从高通那里购买5G手机处理器，也不能从台积电和三星那里拿到先进制程代工产能，这使得华为高端手机市占率大幅下滑，一度跌出前六榜单，但是，最近半年，华为手机的市占率大幅提升，最新统计显示，其在中国大陆的市占率已经超过13%（排名第一品牌的市占率在18%左右），华为高端手机又复活了。如果华为真能在今年推出的新款旗舰手机中搭载自主设计、本土晶圆厂生产的5G手机处理器，无疑是一个重大突破，也会给美国的封锁政策以沉重打击。
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