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6月26日，深交所正式受理了深圳市志橙半导体材料股份有限公司（以下简称“志橙股份”）创业板上市申请。 本次公开发行新股数量不超过2000万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司预计投入募资8亿元，募集资金将用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目及发展和科技储备资金。 资料显示，志橙半导体成立于2017年底，主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。 数据指出，2020~2022年，志橙半导体分别实现营业收入4248.92万元、11913.20万元和27591.31万元，实现归属于母公司股东的净利润分别为1550.42万元、5145.75万元和11474.76万元。
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