一文看懂芯片产业链！

半导体是具备成长和周期双重属性的行业，其中成长性是主旋律。

自 1975 年以来，半导体 产值由 50 亿美元增长到近 5000 亿美元，接近 100 倍的成长。从成长的角度来看，当前半导体产业已进入 5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段，半导体产业规模有望迈上新台阶。

随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。从产业链来看，芯片产业上游是半导体材料及设备；中游是设计、制造、封测三个关键环节；下游应用领域包括消费电子、汽车、通信等。

半导体最初为 IDM 模式，即一家企业从芯片制造开始到封测进行一体化全产业链模式。（IDM——IntegratedDeviceManufacture模式，即由一个厂商独立完成芯片设计、制造和封装三大环节，英特尔、三星和德州仪器是全球最具代表性的IDM企业。）

然而台积电开启了代工模式，即把轻资产的芯片设计与重资产的芯片制造进行分离，也就形成了目前我们看到的专业化的分工道路。

当前行情下国产替代加速进行叠加市场处于“缺芯”的环境下，行业景气度较好。

从行业周期角度，上游半导体及设备材料相对安全乐观；中游零组件及下游 OEM/ODM 组装领域由于资产较重， 在行业上行周期中业绩弹性更大，但在缺货断料及需求判断方面的不确定性也相对更大。下游封测行业可以享受整体行业景气度的提升。

关注以芯片为代表的科技类公司的估值反转，科技已经从起点开始启动。虽然龙头公司短期涨幅不少可能会出现一定程度的分化，但是中长期上涨趋势可能才刚刚开始。调整或者蓄势之后，下一轮进攻的主攻方向很可能仍然这些板块，这是投资者重点要关注的。

芯片产业链上游设计专注于芯片设计业务，只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包，是知识密集型行业，需要经验丰富的尖端人才，相对轻资产，更看重创新。

芯片产业链中游晶圆制造及加工设备是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节，其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗。投入巨大，进入门槛极高，并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。国产替代势在必行。

芯片产业链下游封装及测试环节完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。是资本、劳动力密集型，我国已经赶上，目前行业规模优势明显。

芯片产业链具体的全景可以参考下图。

当前行情下国产替代加速进行叠加市场处于“缺芯”的环境下，行业景气度较好。

从行业周期角度，上游半导体及设备材料相对安全乐观；中游零组件及下游 OEM/ODM 组装领域由于资产较重， 在行业上行周期中业绩弹性更大，但在缺货断料及需求判断方面的不确定性也相对更大。下游封测行业可以享受整体行业景气度的提升。

关注以芯片为代表的科技类公司的估值反转，科技已经从起点开始启动。虽然龙头公司短期涨幅不少可能会出现一定程度的分化，但是中长期上涨趋势可能才刚刚开始。调整或者蓄势之后，下一轮进攻的主攻方向很可能仍然这些板块，这是投资者重点要关注的。