日本经济新闻8月21日报道，半导体设备投资正踩下急刹车。全球10家半导体大厂2023财年投资额预计将比上一年度下降16%，至1220亿美元，时隔4年由增转降。虽然着眼于增长预期的政府主导型投资建厂热潮还在持续，但随着部分国家经济增速放缓，各企业对投资的态度开始变得慎重。眼下，半导体价格正面临下行压力。
美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本的10家半导体大厂的投资计划显示，本财年投资自2019财年以来首次出现同比下降，且降幅创10年来最大。对智能手机和电脑使用的存储芯片的投资同比大降44%，对充当个人电脑和数据中心大脑的逻辑芯片的投资也下降14%。
如果将运营合资工厂的西部数据公司和铠侠公司算做一家，那么加上英特尔、台积电、格芯、美光、SK海力士，共有6家企业减少了投资。
设备投资领域之所以出现10年来最大降幅，主要是因为近年来科技争霸战促使各国竞相通过出台帮扶政策来加强生产体制，提前满足了投资需求。2022财年10家大厂总投资额达到创纪录的1461亿美元。英国咨询企业奥姆迪亚公司高级咨询总监南川明指出：“10纳米和14纳米制程芯片可能出现供给过剩。”
截至2023年6月底，已公开数据的9家厂商合计存货总额同比增长一成，至889亿美元，与半导体出现严重短缺之前的2020年相比大增七成。出于对库存过剩的警惕，美光计划在2024财年减产三成，设备投资也将被削减四成。SK海力士也将计划减产幅度扩大5到10个百分点，投资比上一年度削减50%以上。
部分国家经济放缓也给半导体行业泼了一盆冷水。分析师预测，英特尔2023财年投资额将出现3年来的首次下降。该公司首席执行官帕特里克·格尔辛格在7月的财报说明会上表示，由于占英特尔个人电脑业务重要份额的一些国家市场前景不甚明朗，不得不缩减工厂相关投资。
眼下，半导体价格整体低迷。因新冠疫情而需求旺盛的存储芯片从去年夏天开始转为供给过剩，价格持续下跌。DRAM和NAND芯片8月报价同比均下跌四成以上。日本综合研究所调查部研究员立石宗一郎认为：“由于各企业减产幅度还不够大，价格依然承压。预计需求复苏、价格出现真正意义上的上涨还要等到明年。”
近年来的建厂热也暴露出技术人员短缺的问题。美国半导体工业协会（SIA）的数据显示，到2030年美国半导体行业技术人员的缺口预计将达到6.7万人。台积电已经因为技术人员短缺，将美国亚利桑那州在建工厂的投产时间从2024年底推迟到2025年。该公司2023财年的设备投资预计也将出现5年来的首次下降。
但是，市场依然认为，中长期半导体需求仍将持续增长。麦肯锡公司的预测显示，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，比2021年的约6000亿美元增长约七成。
发挥牵引作用的将是电动汽车和人工智能领域半导体需求的爆发式增长。奥姆迪亚公司的预测显示，虽然车载半导体在全球半导体需求中所占份额目前仅为一成，但随着电动汽车的普及，车载半导体市场规模将在2025年达到830亿美元，比2022年增长约五成。
据德国斯塔蒂斯塔调查公司预测，人工智能半导体需求将在2025年增至2022年的3倍，到2030年更是激增至13倍。
按照波士顿咨询公司日本分公司合伙人小柴优一的说法，一旦库存调整结束，各个国家和地区官民合作构建半导体供应链的势头或将再度活跃。
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
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