设为首页收藏本站
开启辅助访问
搜索
纳米家园 › 首页 ›行业资讯› 集成电路 › 查看内容

晶圆制造的工艺流程【图文详解】

2023-6-21 22:04| 发布者: admin| 查看: 250| 评论: 3|原作者: admin

摘要: 芯片的制造过程可概分为：晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、封装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（ ...

芯片的制造过程可概分为：晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、封装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。

其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而封装工序、测试工序为后段（Back End）工序。


9be8f55e37bb3e80b3ba944203eed6e0.png
9a2a95cefc54749baf348308ecb238a0.png
44bfd2c604a795fd2d120a469332cebd.png
14228f08b68fa38e9a09f2f2819d9cba.png
5312ceb041d7ed748756faa4be4b049d.png
be227e34e4655802f046b746361c8ae1.png
1f26dce291d5f5a7e88953bd8c8eaa06.png
0f9d8ed5dfac77e155ac100b1b2e9789.png
d456b14b53d0eec93680ea83c3fd13aa.png

5ca785e4cc59ec2df991ede918e3af06.png

b3dbd98c64a1c5dd83ab165be38c7a36.png
04a55e6b2e8414e2ebf5bdac6234e83b.png
a6a5c6efad29fb49b9a38ce81afb6920.png

d22d751dc47bf6091a8e860a274d0929.png

067100e45c969f2367ba872b47e438ef.png
914fae80549840b7d7a5c67b765158e5.png
31fe8f5ffc0d2dff77c28cca5558bbf2.png
2174413ae5c2944db03dca5728a46de9.png
960376344a680e557547770c2e554bb2.png
76c2085689b971d6b5f98413b31ed23b.png
9ea65b28f29e548a34b927b1429fb3ee.png
684bc726f43af0a88f8ec4a46c873550.png
6ac302fb39e98859d7eac0826de5b3a4.png
d7e1ce40be448d8115ade2bfb631711a.png
991e99e06a39af07326958499fce6abf.png
161ca3ec2bb13fa140000628f157adab.png
36593145b38374e4c6512cf81c59beb0.png
1fe2ecb6e299ceec7c6690e912319f0e.png
695917ec7f7ce60444bd51b2c67b1ce3.png
0dc495cb429cca7e53efe52f6abfab38.png
d94a13c62c1391195f18fe3bffd7a1cd.png
f09d4ded36712695cfe817918636166d.png
2c514bb6486d1dfbd95b4ad72017d12c.png
254a1de3ae7080f5ca70e507719a1290.png


路过
雷人
握手
鲜花
鸡蛋
收藏 邀请
上一篇：半导体设备之薄膜沉积设备行业概览

相关阅读

发表评论

最新评论

引用  风雅云清    2023-8-28 18:53
认真阅读楼主的帖子，收获了不少知识
引用  河南鸿宾电池    2023-8-30 08:15
感谢楼主分享！
引用  神医再世    2023-8-30 08:18
专业五毛

查看全部评论(3)

相关分类