晶圆制造的工艺流程【图文详解】

芯片的制造过程可概分为：晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、封装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。

其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而封装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

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