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纳米家园»微纳之家 › 芯片制造 › 镀膜技术 › 电子束蒸发金属Ni后有气泡是什么原因？求解！ ...

电子束蒸发金属Ni后有气泡是什么原因？求解！

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查看1101 | 回复4 | 2023-8-14 09:55:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
硅片抛光面沉积了一层（parylene 派瑞林）PL-c，再整面蒸发金属Ni（80nm或者200nm都有试过）当天做完表面没有任何异常，放置氮气柜12小时后，表面出现类似气泡隆起的现象（如图1、2）。去完表面金属Ni后，PL表面却没有异常（如图3、4）。想问问各位大神，是什么原因导致这种现象的发生，以及有什么解决方向！！？？



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alance19710418 | 2023-8-14 15:54:54 | 显示全部楼层
水贴美如花，养护靠大家！！
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happy你在哪1 | 2023-8-14 16:12:59 | 显示全部楼层
我就看看，不说话
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Yue2017 | 2023-8-15 08:33:01 | 显示全部楼层
有图有正想
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Myheatg | 2023-8-15 08:52:28 | 显示全部楼层
很有可能是Ni与基底粘附性不好或者应力偏大，可以尝试加温工艺，提高粘附性及减小应力
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