一种MEMS器件级高真空封装技术

天呐！
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这篇文章写的好好啊！
这篇论文题目是：一种MEMS器件级高真空封装技术

作者是：杨晓东，王成君-中国电子科技集团公司第二研究所
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论文摘要：

在多数微机电系统（MEMS）器件级封装工艺中，需要采用高气密真空环境进行封装。在设备端实现该工艺至今依然是一项具有挑战性的技术难题，存在多项需要突破的关键技术，如真空转运、真空视觉对位、真空封盖和焊接等。因此提出一种适配工艺步骤的全自动高真空封装系统解决方案，并对其主要功能、工作原理、存在问题及解决方案进行详细论述。

论文引言

       在器件级封装技术中，真空封装越来越体现出其重要性，大部分MEMS器件都含有微型的可动部件，这类MEMS器件需要采用高气密真空环境进行封装。有研究表明，MEMS器件的可动元件在真空环境下运行时，其品质因数和运行性能可得到极大的提高。例如大气条件下MEMS谐振器的品质因素约为20～40，而其在10-5 Pa真空条件下的品质因数可高达5 000[1-3]。
       传统的真空封装设备先在外部把管壳和盖板对位后放好，然后放入真空腔内进行封焊，焊接后器件内部真空度与真空腔内真空度差别很大，本文所述设备是在真空状态下完成对位、封焊，因此器件内部真空度即真空腔内真空度，封焊后形成的腔体内部真空度可以达到10-5 Pa量级。全自动真空封装设备可用于MEMS和智能混合式电路的芯片级真空封装，其主要特点是集预处理、吸气剂释放、视觉定位、点焊、平焊、测试、交换整个工艺流程为一体，在结构上将5个独立真空腔串联组合，真空环境覆盖整个工艺流程。
       本文所论述的内容集中在对位焊接工艺腔，该工艺腔是设备的技术核心，集成了芯片传输、视觉对位、芯片焊接3个主要的功能模块。

看个标题就走了

楼主继续加油啊

第一次评论啊，好紧张啊，该怎么说啊，打多少字才显得有文采啊，这样说好不好啊，会不会成热帖啊，我写的这么好会不会太招摇，写的这么深奥别人会不会看不懂啊，怎样才能写出我博士后的水平呢，半年写了这么多会不会太快啊，好激动啊：）